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近日，龙芯中科宣布下一代龙芯3A6000系列处理器计划于今年第四季度发布，预计性能可与AMD的Zen2及英特尔的10代酷睿相媲美。预计今年第三季度公司将支持整机企业基于3A6000开发整机产品，争取伴随处理器发布的同时，相关整机企业同步推出基于3A6000的整机产品。即将量产的龙芯3A6000将采用12nm工艺，大幅改进架构设计，从目前的GS464V升级至LA664，使单核性能有显著提升，达到市场上主流水平。今年上半年，龙芯3A6000将提供样品给合作伙伴，预计明年进行大批量出货。龙芯3A6000的每GHz分值已达到17分左右，目标是提高到20分。龙芯方面表示，将持续提高CPU主频，但不会效仿英特尔的为频率而牺牲效率的技术路线，力争在3GHz水平上持续降低成本和功耗。